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★☆敬邀參加106年06月19日(星期一)「工科中心重點科技論壇—封裝產業簡介與職涯規劃」☆★
  • 活動編號:工程科技研發中心
  • 活動時間: 起2017-06-19 12:00 ~ 迄2017-06-19 13:30
  • 活動地點:中興大學工學院暨電機大樓3F學術交誼廳(R302)
  • 人數限制:
  • 報名截止日:2017-06-15
  • 餐點供應:有
  • 費用:免費
  • 回活動列表
  • 內容:

    主    講: 何俊昇總監
                   (矽品科技蘇州廠Bumping處)             
    講     題:封裝產業簡介與職涯規劃

     

     歡迎有興趣的師生踴躍參加

    ※當天備有午餐,請欲參加者於106年06月15日(四)下班前至工學院工程科技研發中心最新消息http://www.engineer.nchu.edu.tw/~crdet/news_detail.php?cid=2&news_id=143&p=1進行線上報名。

     

  • 承辦人:黃盈純
  • 聯絡電話:(04)22840430 分機:325

 
 
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