首頁 單位介紹 研發中心智慧封裝研究中心

 
慧封裝研究中心
Intelligent Microelectronics Packaging Center
本院為因應可攜式與穿戴式微電子產業的發展,落實微型化與多樣化的智慧型封裝技術,並基於培育人才及技術發展之需要,特設立智慧封裝研究中心。
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