本課程介紹與討論電子產品所涉及的各種電子構裝製程技術及演進，將討論自晶片以迄系統構裝的層次架構，每一構裝層次的製程技術，構裝元件的特性需求，以及符合元件特性需求的材料性質與材料選擇。課程內容討論將自印刷電路板、基板、導線架、封膠及晶片接合等自系統構裝以至晶片構裝的順序逐項討論。